이천시는 12월 11일 한국세라믹기술원에서 ‘세라믹기술원 반도체기술개발지원사업 성과발표회 및 스타트업 ㈜본플렉스 업무지원 협약식’을 개최했다.
이번 행사는 2025년 한국세라믹기술원 위탁사업으로 추진된 반도체기술개발지원사업의 성과를 공유하고, 해당 사업을 계기로 이천시로 이전한 ㈜본플렉스가 지역 기반 기술기업으로 성장할 수 있도록 지원하기 위해 마련됐다.
반도체기술개발지원사업은 이천시 반도체종합솔루션센터 테스트베드를 활용해 기업의 공정·패키징 기술 실증과 사업화를 지원하는 사업으로, 기업당 최대 3천만 원 규모의 기술개발을 지원한다. 올해는 영진아이엔디㈜와 ㈜본플렉스가 참여해 개발 성과를 발표했다.
최근 이천시로 이전한 ㈜본플렉스는 2024년 3월 설립된 반도체 장비 제조 기업으로, Cu-paste용 Sinter Bonder 장비를 주력으로 개발하고 있다. 세계 최초 탄성체 가압 시스템과 Cu-paste 산화 방지 기술을 적용해 경쟁력을 확보했으며, 대만 전자기기 분야 1위 기업인 폭스콘(Foxconn) 거래 등 해외 시장 진출 가능성도 주목받고 있다.
이천시는 이번 협약을 통해 기업 맞춤형 지원을 강화하고, 향후 매출 증가 및 투자 확대에 대비해 투자유치 TF 운영, 투자유치협력관 지정 등 체계적 지원을 제공할 계획이다.
김경희 이천시장은 “반도체종합솔루션센터를 중심으로 기업 기술 실증과 사업화를 꾸준히 지원해 왔다”며 “오늘 성과를 발표한 두 기업의 노력이 이천의 기술 생태계 확장에 중요한 기반이 되길 기대한다”라고 말했다. 이어 “본플렉스가 이천분원 창업보육센터 입주를 계기로 이천을 대표하는 기업으로 성장하길 기대한다”라며 “이천시는 관련 법령과 절차 범위 내에서 필요한 지원 방안을 검토하고, 반도체종합솔루션센터 인프라 활용 등 협력 가능 분야를 지속적으로 살펴보겠다”라고 밝혔다.
